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半导体激光在牙周病中使用及研讨停顿

 

 3.牙周手术中的使用

 

牙周手术次要包罗牙周翻瓣术、牙龈瘤切除术、牙龈成形术和牙龈切除术等。用激光对牙周软组枳举行切割可补偿在传统手术中因术区操纵范畴的范围性招致清创的不彻底或由于出血较多招致术区视野不清的缺陷,别的,与传统手术相比,激光对构造所形成的毁伤较小,而且可以加重痛苦悲伤,延长手术工夫,低落术后并发症的产生率,改进牙周支持构造的炎症形态,促进牙周构造再生。

 

Zingale等接纳半导体激光举行牙周翻瓣术发明,与传统手术办法相比,术后牙龈畏缩较少,因而规复后雅观性更好。Moslemi等以为,在游离牙龈移植术中利用半导体激光可起到促进愈合的作用。AlGhamdi等利用半导体激光举行细胞培育证明,半导体激光可以在构造工程学及再生医学中失掉运用。针对半导体激光在改进Widman翻瓣术(MWF)方面的使用,Salaria等经临床及影像学剖析指出,半导体激光能分明改进经MWF医治后的PD、CAL值并可取得肯定的骨修复,因而以为半导体激光帮助MWF医治除了可以失掉较好的临床结果还可增加术后并发症的产生。

 

Aena等指出,半导体激光(810nm)对MWF术后牙周临床目标(龈乳头出血指数、CAL)的改进有较大协助。Sanz-Moliner等在MWF术中使用半导体激光举行医治,后果标明半导体激光可低落术后水肿产生率及痛苦悲伤感。Sobouti等指出,在牙龈切除术中半导体激光可以加速创面愈合,增加术后痛苦悲伤。

 

综上所述,半导体激光在牙周范畴中已失掉普遍使用,使得牙周疾病的医治手腕愈加多样化。虽有相干文献报道半导体激光具有精良的生物学效应及分明的临床结果上风,但由于样本数目和察看周期不敷抱负,激光利用参数上的差别,使得半导体激光在牙周疾病中的临床实验还需进一步深化。

 

泉源:中国适用口腔科杂志2016年第9卷第2


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